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發(fā)布時(shí)間:2019-03-11 10:13 編輯:無(wú)氧銅 點(diǎn)擊次數:
無(wú)氧銅和電解銅區別是什么?
1、無(wú)氧銅和電解銅要求區別:
(1)無(wú)氧銅要求:無(wú)氧銅是指除了銅含量達到99.95%這個(gè)標準以外,氧的含量至少低于100ppm。
(2)電解銅要求:標準電解銅是指銅含量超過(guò)99.95%的銅。
2、無(wú)氧銅和電解銅定義區別:
(1)無(wú)氧銅定義:不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。
(2)電解銅定義:銅的電解提純:將粗銅(含銅99%)預先制成厚板作為陽(yáng)極,純銅制成薄片作陰極,以硫酸(H2SO4)和硫酸銅(CuSO4)的混和液作為電解液。通電后,銅從陽(yáng)極溶解成銅離子(Cu)向陰極移動(dòng),到達陰極后獲得電子而在陰極析出純銅(亦稱(chēng)電解銅)。其中氧的含量并沒(méi)有硬性的規定含量范圍。電解銅的氧含量通常為50ppm。其為CuO形式存在于金屬內部。其純度通常大于99.95%。
3、無(wú)氧銅和電解銅電鍍性能區別:
(1)無(wú)氧銅選用高純電解銅,經(jīng)除氧制得。普通電解銅雜質(zhì)含量較高,長(cháng)時(shí)間使用,金屬離子容易累計,普通的弱電解無(wú)法有效清除,進(jìn)而會(huì )造成電鍍的不良。
結論:電解銅經(jīng)大電流電解制得,晶格粗大,電鍍時(shí)晶粒利用率低,脫落嚴重。陽(yáng)極泥渣過(guò)多會(huì )透過(guò)陽(yáng)極袋,造成鍍層毛刺,麻點(diǎn)的產(chǎn)生;清槽頻率上升。
(4)無(wú)氧銅和電解銅對鍍液的影響區別:無(wú)氧銅可減少正磷酸根的產(chǎn)生,可提高陰極電流效率,鍍層細膩,穩定鍍層光亮范圍。延長(cháng)槽液使用壽命。
(5)無(wú)氧銅和電解銅綜合成本區別:無(wú)氧銅品質(zhì)優(yōu)于電解銅,符合電鍍公司對陽(yáng)極材料的要求。陽(yáng)極泥產(chǎn)率低,陽(yáng)極袋清洗、更換頻率低。陽(yáng)極面積充足,走位好,主鹽消耗量少,電鍍品質(zhì)穩定。從綜合成本考量,建議無(wú)氧銅替換電解銅塊。
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